发售股份数目：

100,000,000股

配售股份数目：

90,000,000股

公开发售数目：

10,000,000股

每股发售价：

0.5港元

票面值：

0.1港元

集资金额：

50,000,000元

预期市值：

200,000,000 港元

主席：

王树永先生

保荐人：

群益亚洲有限公司

挂牌上市日期：

2003年3月3日

主要股东

王树永先生 – 51.0%权益

梁宇铭先生 – 15.0%权益

附属公司

科联 (全资拥有)：从事分销半导体

豪威 (拥有99.12%权益)：从事分销半导体

康盈 (全资拥有)：从事分销半导体

颖涛发展 (拥有99.09%权益)：从事分销半导体

安信电子 (拥有99.17%权益)：从事提供电子整套装置方案

骏泰阳 (全资拥有)：从事提供电子装套装置方案及投资控股

骏泰阳软件 (全资拥有)：从事嵌入式软件及电子装置方案

骏泰阳科技 (全资拥有)：从事分销半导体

业务概览

该集团是一间具相当规模之半导体分销商，于香港及中国为客户分销消费电子与电讯产品、电脑及周边设备之半导体。除半导体分销业务外，该集团亦于香港及中国从事为客户开发及提供电子整套装置方案。

该集团之主要营业地点设于香港，该集团之设计、工程及开发中心则设于中国深圳除向该集团附属公司(其于香港从事分销半导体及自主知识产权软件业务，以及由骏泰阳软件开发及提供电子整套装置方案业务)收取技术费用外，于业务记录期内，并无中国进行任何生产或对外销售。此外，该集团之营销队伍亦于中国上海设立代办事，与现有及准客户保持联系，并听取客户之回应。

目前该集团为香港、中国及台湾约15家半导体供应商，包括著名半导体供应商盛群半导体(香港)有限公司及瑞昱半导体股份有限公司之认可非独家分销商。该集团为其半导体分销业务，于香港及中国建立了有600名以上客户之基础，包括消费电子与电讯产品，电脑及周边设备知名制造商及供应商。

该集团香港及中国向客户主要分销两种半导体，即嵌入该集团供应商所提供之基本软作之标准半导体，以及嵌入该集团自主知识产权之软件客户专用半导体。

竞争优势

董事相信，该集团处的竞争优势包括：

拥有经验丰富而克尽厥职之营销队；

在电子工程及软件开发上经验丰富和努力不懈之高级管理人员；

在半导体方面之专业知识；

强大分销网络；

提供各式各样之半导体；

拥有在中国之开发中心；

有完善公司监管；

风险因素

倚赖主要管理人员；

依赖供应商；

依赖主要客户；

行业之集中性；

行业中之竞争大；

科技之快速转变；

综合财务资料

单位：(港币/千元)	截至12月31日止年度			截至9月30日
	1999	2000	2001	2002 (9个月)
营业额	339,224	376,204	359,260	311,544
除税前(亏损)/溢利	16,397	26,641	32,020	28,920
股东应占(亏损)溢利	12,947	19,425	23,636	22,898
总资产	110,993	117,095	148,546	219,31
总负债	77,963	79,407	104,624	158,407
总股本	33,030	37,688	43,922	60,903

未来计划

继中国加入世贸后及随之而来之中国自由贸易，董事相信，中国市场对半导体之需求将日见殷切。为把握这潜在商机，该集团计划聘请更多售及市场推广人员或于中国若干主要城市，如北京、重庆及广州设立其他代办事，借以(1)向市场推广该集团之经挑选产品；(2)收集最新市场资讯及客户回应；以及(3)联络现有及/或准半导供应商，将分别销协议续约及/或签订分销协议。

该集团拟进一步向家庭电器制造商及分销商推广电子整套装置方案，以把握中国消费电子及电讯设备市场之庞大潜在商机。此外，凭借在开发及提供电子整套装置方妹上之成就，该集团旨在扩充其业务重点至至为目标产品类别提电子整套装置方案。为此，该集团计划开发两种目标产品类别，即信息家电及全球定位系统产品。

该集团之成就，极有赖在工程及开发上获得强大支援，使其可设计及开发高质兼科技先住之产品，从而可与市场上供尘之产品竞争。该集团拟继续聘请更多有经验之工程师及开发人员，并添置更多先进电脑与设备，致力提升及改善工程及开发能力。

截至2002年9月30日为止9个月的营业额分布

截至2002年12月31日止年度预测

集团扣除税项后但未计非经常项目的预测合并溢利	不少于港币30,000,000元
预测每股股份盈利：
加权平均	港币8.8港仙
备考全面摊薄	港币7.6港仙

集资用途

倘不计入行使超额配股权所得款项，按配售价0.5港元，该集团由配售所得款项净额估计合共约为2200万港元(经扣除包销及配售佣金及估计支出后)，将按下列安排；

款项用途	占集资净额比率
用于加强于香港及中国之销售及市场推广能力	22.7%
用于电子整套装置方案业务	36.4%
用于增强该集团之工程及开发能力	31.8%
用于一般营运资金	9.1%

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