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该公司为全球领先的半导体制造商之一。该公司以承包方式，根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造半导体。该公司于2000年4月创立，在三年内已建立可为全球客户提供多种尖端集成晶圆制造服务的能力，包括铜连接件制造能力。该公司在中国上海张江高科技园经营8吋晶圆制造厂，亦经营最近在中国天津收购的8吋晶圆厂。于2003年12月31日，该等厂房每月制造晶圆的总生产能力为49,000片8吋晶圆，而铜连接件的生产能力则为9,000片晶圆，在中国半导体承包制造商中位列前茅。

此外，该公司现正在北京兴建12吋晶圆制造厂，相信是中国首座12吋晶圆制造厂。该公司的上海一厂更获领先的业内刊物半导体国际选为两座「2003年度首位半导体厂」之一。此外，亦获得另一领先的半导体行业刊物Silicon Strategies的读者选为2003年全球最佳半导体厂的第二名。

该公司目前以0.35微米至0.13微米加工技术提供下列装置的半导体制造服务：包括(1)逻辑技术产品，包括标准逻辑、混合信号、射频和高压电路；(2)存储器技术产品，包括动态随机存取存储器、静态随机存取存储器、闪存存储器、电可擦可编程只读存储器和掩膜只读存储器；和(3)专门技术产品，包括矽上液晶、互补金属氧化矽图像传感器和系统级芯片。

该公司有广泛客源， 客户遍布全球各地， 包括集成装置制造商（如Fujitsu Limited、Infineon Technologies AG、Samsung Electronics Co., Ltd.、STMicroelectronics Pte. Ltd.和Texas Instruments Incorporated）和并无自设厂房的半导体公司（如Broadcom Corporation、Elite Semiconductor Memory Technology Inc.和Marvell Semiconductor, Inc.）。以上并非该公司的最大客户，只是该公司客户的代表例子。

董事相信，该集团处的竞争优势包括：

• 自创立以来该公司录得重大经营亏损，而且由于该公司固定成本庞大以致折旧费用相应偏高，日后或会继续有重大经营亏损，因此未必可达致或维持盈利能力。

• 半导体行业的周期性波动和生产力间中出现过剩的问题使该公司业务和经营业绩特别容易受到经济衰退的影响。

• 该公司每季度的经营业绩可能反复波动，使该公司难以预测日后业绩，而且如果该公司未能在有关期间达到该公司、公开市场分析员和投资者的预期，便可能会导致该公司股份价格下跌。

• 如果近期对半导体制造服务的需求增长逆转或放缓，该公司的投资回报率便会低于预期，而该公司业务和经营业绩将受到不利影响。

• 如该公司未能维持高生产力使用率、充份发挥技术、安排最恰当的产品比例或提高成品率，则该公司的利润或会大幅下降而严重影响该公司的经营业绩。

• 该公司快速增长，为该公司管理与行政系统和资源带来重大挑战，而该公司处理业务增长，尤其是履行公众公司所承担的额外责任时或会遇到困难，更可能会因此对该公司业务和经营业绩有不利影响。

该公司目前主力在中国境内及境外扩大旗下的承包制造业务与建立一个多元化的客户基础。为尽力提升旗下厂房的使用率，同时优化该公司的加工技术，该公司计划集中争取具有卓越设计能力而对技术尖端的承包服务有大量需求之客户。

由于预期该公司的销量及客户基础将会有所增长，因此该公司计划扩充本身的厂房及生产力。该公司计划透过扩充现有厂房，同时建造新厂房并且扩建新近收购的一座厂房，以达到上述增加生产力的目标。具体而言，该公司现正提升、扩充及扩大新近收购的天津厂房生产力，另外北京四厂预期将于2004年第三季开始商业投产。该公司计划，截至2004年底，装机总生产能力将提升至每月114,750片8吋等值晶圆及10,000件铜连接件，而截至2005年年底，每月170,000片8吋等值晶圆及15,000件铜连接件。

在扩充该公司生产能力的同时，该公司会继续发展本身已开发有关逻辑、混合信号、射频、记忆体及专用半导体产品等尖端加工技术。该公司计划借助本身的研究及开发小组与技术伙伴达成此目标。该公司亦计划增加逻辑晶圆在产品组合中的比重，同时保持该身在DRAM方面的技术专长。该公司预期如此既可受惠于逻辑晶圆较为稳定的价格及利润，亦可藉生产DRAM晶圆对市场需求及价格波动灵活应变。