发售股份数目：

869,400,000股

公开发售股份数目：

86,940,000股

每股发售价：

3.06-3.88港元

票面值：

0.04美元

集资金额：

26.60亿-33.73亿港元

预期市值：

209亿-265亿港元

主席：

陈伟良先生

保荐人：

高盛(亚洲)有限责任公司及瑞士银行

挂牌上市日期：

2005年2月3日

主要股东

Foxconn (Far East)Limited - 85.11%权益

附属公司

Dynacept Corporation (全资拥有)：制作样本及开发

Foxconn Pecs Precision Molding Lft (全资拥有)：制造买卖手机

富士康国际股份有限公司(全资拥有)：提供服务予集团公司

Foxconn Beijing Trading Co., Limited (全资拥有)：买卖手机

Foxconn Dk ApS (全资拥有)：开发及研究

Foxconn EMEA Inc. (全资拥有)：买卖手机

Foxconn Hungary Kft (全资拥有)：制造手机

Foxconn Mexico Precision Industry Co., S.A de C.V. (全资拥有)：制造手机

Foxconn Oy (全资拥有)：制造手机

富士康精密组件(北京)有限公司(全资拥有)：制造手机

宏讯电子工业(杭州)有限公司(全资拥有)：制造手机

S&B Industry Inc. (全资拥有)：研究及开发

S&B Industry Technologies L.P. (全资拥有)：制造治具

深圳富泰宏精密工业有限公司(全资拥有)：制造手机

优力通科技(杭州)有限公司(全资拥有)：制造手机

Sutech Holdings Inc. (全资拥有)：提供物流服务予集团公司

Sutech Trading Limited (全资拥有)：买卖手机

Triple S Cosmoplast da Amazonia, Ltda. (全资拥有)：制造手机

业务概览

公司是手机行业中的垂直整合制造服务应商。公司向客户提供有关手机生产的全线制造服务。主要客户包括首屈一指的国际品牌手机委托设备制造商。公司在中国、欧洲及美洲设有生产、研究和开发及其他设施。

公司的制造服务包括设计及制造精密治具及模具；产品开发：制造元件、模组及系统；组装及集成；及售后服务。公司并无为本身的产品建立品牌。

公司是鸿海精密工业股份有限公司(鸿海)的附属公司，而鸿海是电脑、通信及消费电子行业内全球最大的制造服务供应商。鸿海于台湾证券交易所上市。

竞争优势

公司相信，其竞争优势令其得以成功满足现有客户的需要，成为首屈一指的手机制造服务供应商。公司亦相信，其优势让其准备就绪，从公司客户委外的日后增长中受惠，以及扩展公司的客户基础。

公司相信其具备下列主要竞争优势：
本身的高精密机械工程专门知识及开发能力；
高度垂直整合生产工序；
广阔的全球制造及服务平台；
与行业领导者进行策略性合作；及
以客为本的企业文化、实力雄厚的管理层及卓越质素的执行能力。

风险因素

公司很依赖主要客户以赚取公司的收益

公司很依赖单一行业，即手机业。这行业是以科技日新月异和产品周期越来越短暂见称。

公司的毛利率可能会由于公司的产品焦点及新旧产品组合有所改变，而进一步下跌。

公司未必能够成功协助客户开发新产品。

公司的营业历史短暂，但增长迅速，或会令投资者难以评估公司的业务和前景。

公司未必能有效地处理国内和国际迅速拓展的业务。

公司依赖吸纳和挽留主要人员，包括熟练约研究及开发工程师。

公司的经营业绩在不同期间或会有波动。

鸿海(将继续成为公司的终控股股东)的权益，或会与其他股东不同。

日后公司或会面对来自鸿海的的竞争

目前公司有些服务及设施的供应来源或许有限，故依赖最终控股股东鸿海供这些服务及设施。

公司在使用商标「富士康」方面依赖其终控股股东鸿海。

公司或许未能圆满为有公众股东的独立公司。

公司日后进行收购时或会遇到困难

公司日后或许未能取得额外资金。

公司的生产能力未必与公司的生产需求完全吻合。

公司依赖数目有限的合资格原材料及元件供应商可能导致误、收益损失或成本增加。

公司要面对业务所在不同国家增加所得税的潜在风险。

公司的业务会因未必能遵守环保规例而受损。

综合财务资料

单位：(千美元)	截至12月31日止年度			截至9月30日
	2001	2002	2003		2004(9个月)
营业额	7,636	272,410	1,090,623		2,096,971
除税前(亏损)/溢利	3,219	36,799	104,825		133,115
股东应占(亏损)溢利	3,219	35,005	101,595		134,457
总资产	28,369	168,614	1,071,856		1,624,957
总负债	19,258	123,631	872,781		1051,162
总股本	9,111	44,983	199,075		573,795

截至二零零四年九月三十日止九个月的地区营业额分布

截至二零零四年十二月三十一日止年度的预测

估计除税后但未计非经常项目的综合溢利

不少于美元178,400,000元

(1,391,500,000港元)

按备考全面摊薄基准计算的估计每股盈利

0.026美元

(0.203港元)

未来计划

公司的主要目标策略性目标是成为手机行业内首屈一指的制造服务供应商。为达致这个策略性目标，公司必须继续满足客户的五大需要：速度、质量、工程服务、灵活性及成本。以下是公司成功实行CMMS(即「元件、模组、行动及服务」)模式及达致其策略性目标的主要策略：

继续以行业领导者为公司的重点客户。
进一步发展及强化公司的高度垂合整合及高密机械工程专门知识。
加强公司广阔的全制造及服务平台；及
在全球聘用、培训及挽留熟练及经验丰富的人士。

集资用途

公司估计，扣除公司就全球发售应付的承销费用及估计开支后，及假设超额配股权不获行使及发售价为每股3.47港元(介乎建议发售价范围每股股份3.06港元至3.88港元的中位数)，公司有关全球发售所得款项净额合共约2,938,700,000港元。公司现拟将所得款项净额用于下列用途：

款项用途	占集资净额比率
用作扩充亚洲生产设施	27.22%
用作扩充欧洲生产设施	16.33%
用作扩充美洲生产设施	10.89%
偿还银行借款	40.83%
用作一般营运资金及其他一般企业用途	4.72%

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